Chemische mechanische Poliermarktgröße, Wachstum, Anteil, 2033

Industrie: Chemicals & Materials

VERÖFFENTLICHUNGSDATUM Oct 2024
BERICHT-ID SI6778
SEITEN 239
BERICHTSFORMAT PathSoft

Global Chemical Mechanical Poling Market Insights Prognosen bis 2033

  • Die Global Chemical Mechanical Polishing Market Size wurde 2023 bei USD 6.70 Billion geschätzt
  • Die Marktgröße wächst bei einem CAGR von 7,23% von 2023 bis 2033
  • Die weltweite chemische mechanische Poliergröße wird erwartet, um USD 13.47 Milliarden bis 2033 zu erreichen
  • Nordamerika wird während der Prognosezeit am schnellsten wachsen.

Global Chemical Mechanical Polishing Market

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Die globale chemische mechanische Poliermarktgröße erwartet bis 2033 USD 13,47 Milliarden, wächst mit einem CAGR von 7,23% von 2023 bis 2033.

Marktübersicht:

Chemische mechanische Polierung (CMP) ist eine Produktionstechnik, die eine Amalgamierung der chemischen Oxidation und mechanischen Erosion verwendet, um Material zu löschen und glatte, ebene Oberflächen zu bilden. Der wachsende technologische Fortschritt bei der Herstellung und der Halbleiterentwicklung hat sich deutlich auf das Wachstum des Marktes ausgewirkt. So wurde laut Presseinformationsbüro 2023 das indische Halbleitergeschäft auf rund 38 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich bis 2030 auf 109 Milliarden US-Dollar wachsen. Die Regierung hat zahlreiche Initiativen ergriffen, um die indigene Produktion von Halbleitern im Land zu fördern. Die von der Regierung ergriffene Initiative wird letztendlich das finanzielle Wachstum in der Nation fördern, das das Wachstum des Marktes unterstützen wird. Der zunehmende Einsatz dieser Komponenten in der IoT-, Automobil- und 5G-Branche könnte die Nachfrage nach CMP-Maschinen und -Services im gesamten Projektionszeitraum zusätzlich erhöhen. Die chemische mechanische Poliertechnik hat eine wichtige Rolle bei der Herstellung von Transistoren und anderen Verbindungseinrichtungen für die nächste Generation von Prozessoren gespielt. Solche Faktoren werden prognostiziert, um das Marktwachstum während der gesamten Prognose voranzutreiben. Der TB-QCMD-Methodenbasierte CMP-Simulator ist ein vertrauenswürdiges Werkzeug zum Verständnis chemisch kontrollierter CMP-Prozesse, was zu Marktwachstum führt.

Bericht Coverage:

Dieser Forschungsbericht kategorisiert den Markt für den globalen chemischen mechanischen Poliermarkt auf Basis verschiedener Segmente und Regionen prognostiziert Umsatzwachstum und analysiert Trends in jedem Submarkt. Der Bericht analysiert die wichtigsten Wachstumstreiber, Chancen und Herausforderungen, die den globalen chemischen mechanischen Poliermarkt beeinflussen. Neue Marktentwicklungen und Wettbewerbsstrategien wie Expansion, Produktstart und Entwicklung, Partnerschaft, Fusion und Akquisition wurden einbezogen, um die Wettbewerbslandschaft auf dem Markt zu zeichnen. Der Bericht identifiziert und profiliert die wichtigsten Marktteilnehmer strategisch und analysiert ihre Kernkompetenzen in jedem Teilsegment des globalen chemischen mechanischen Poliermarktes.

Globaler chemischer Mechanischer Poliermarkt Berichterstattung melden

Berichterstattung meldenDetails
Basisjahr:2023
Marktgröße in 2023:USD 6,70 Milliarden
Prognosezeitraum:2023-2033
Prognosezeitraum CAGR 2023-2033 :7.23%
Historische Daten für:2019-2022
Anzahl der Seiten:239
Tabellen, Diagramme und Abbildungen:123
Abgedeckte Segmente:Nach Typ, nach Anwendung, nach Region und COVID-19 Wirkungsanalyse.
Abgedeckte Unternehmen::Ebara Corporation, Applied Materials Inc, Cabot Microelectronics Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, Fujimi Incorporated, CMC Materials Inc, Hitachi Chemical Company Ltd, Badische Anilin- und Sodafabrik SE, Samsung Electronics Co. Ltd, Revasum Inc, Versum Materials Inc, Evonik Industries AG, Asahi Glass Corporation, DuPont de Nemours Inc, Ferro Vietnam Company, 3A.
Fallstricke und Herausforderungen:COVID-19 Empact, Herausforderung, Zukunft, Wachstum und Analyse

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Antriebsfaktoren:

Die Nachfrage nach kompakten elektronischen Geräten wird in allen Wirtschaftsbereichen steigen und die Halbleiter-IC-Produzenten dazu zwingen, ihre wissenschaftlichen und technologischen Prozesse zu erweitern, um die IC-Größe zu verringern und die Effizienz zu steigern, was die Entwicklung von Mikro-Elektro-mechanischen Systemen (MEMS) und 3D-Chip-Verpackungen zur Folge hat. Diese Faktoren erhöhen den Marktbedarf für chemische mechanische Polierung. Die Funktion der IC-Verpackung hat sich zu einem wichtigen Aspekt bei der Entwicklung elektronischer Systeme entwickelt und den Markt für CMP erhöht.

Umschulungsfaktoren:

CMP-induzierte Fehler, die durch Verunreinigungen auf Waferoberflächen verursacht werden, führen zu Geräteausfall und erheblichem Ausbeuteverlust. Es ist zu einer großen Sorge im modernen Halbleiterproduktionsprozess geworden, die das chemische mechanische Polieren Geschäft begrenzen.

Marktsegmentierung:

Die Welt chemische mechanische Polierung Der Marktanteil wird in Art und Anwendung klassifiziert.

  • Das CMP-Verbrauchssegment soll das Marktwachstum während des Prognosezeitraums vorantreiben.

Basierend auf dem Typ wird der globale chemische mechanische Poliermarkt in CMP-Geräte und CMP-Verbrauchsmaterialien eingestuft. Unter diesen wird erwartet, dass das CMP-Verbrauchssegment das Marktwachstum während des Prognosezeitraums ankurbelt. CMP-Verbrauchsmaterialien spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung moderner Halbleiterbauelemente. Es hilft, die Produktion von kleineren, schnelleren und komplizierteren Gadgets für Endbenutzer zu ermöglichen. Der weltweite Markt für CMP-Slurry wird voraussichtlich während des Prognosezeitraums aufgrund erhöhter technischer Verbesserungen bei Halbleiterproduktionsprozessen, die die Halbleiterleistung verbessern wollen, erheblich entwickeln. Darüber hinaus nutzen Lieferanten und Hersteller aufgrund der enormen Nachfrage nach dem CMP-Prozess eine Vielzahl von Methoden, einschließlich neuer Produktentwicklung und Fusionen und Übernahmen, um die wachsende Marktrivalrie zu bewältigen. Es wird prognostiziert, um das Wachstum des CMP-Verbrauchssegments zu steigern.

  • Das Segment der integrierten Schaltkreise hat über den Prognosezeitraum den größten Marktanteil.

Basierend auf der Anwendung wird der globale chemische mechanische Poliermarkt in integrierte Schaltungen, Halbleiter, MEMS/NEMS und andere kategorisiert. Unter diesen hat das integrierte Schaltkreissegment den größten Marktanteil des Marktes über den Prognosezeitraum. Die Entwicklungen in der IC-Technologie sollen die Tür für neue Gerätetypen, einschließlich Polieranlagen, ebnen. Die Integrated Device Technology Inc., eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Renesas Electronics Corporation, veröffentlichte jedoch ihren ersten integrierten Power-Management-Integrated Circuit (PMIC). Es wurde für winzige Umrisse und unbuffered DDR5-basierte Dual-In-Line-Speichermodule entworfen, und es machte erhebliche Anpassungen an das Spektrum von Laptops, Desktops und Embedded-Computing-Plattformen. Ähnliche Verbesserungen sollen die IC-Branche vorantreiben.

Regionale Segmentanalyse der globalen chemischen mechanischen Polierung Markt

  • Nordamerika (USA, Kanada, Mexiko)
  • Europa (Deutschland, Frankreich, U.K., Italien, Spanien, Rest Europas)
  • Asien-Pazifik (China, Japan, Indien, Rest APAC)
  • Südamerika (Brasilien und der Rest Südamerikas)
  • Der Nahe Osten und Afrika (AE, Südafrika, Rest von MEA)

Asia-Pacific wird den größten Teil des globalen Chemie-mechanischen Poliermarktes über den Prognosezeitraum halten.

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Asia-Pacific wird prognostiziert, um den größten Anteil des globalen chemischen mechanischen Poliermarktes über den prognostizierten Zeitraum zu halten. China hielt den größten Marktanteil aufgrund höherer Aufwendungen für den Bau neuer Halbleiteranlagen, sowie wachsender Nachfrage aus verschiedenen Endverbraucherbranchen wie Mobiltelefonen, Computern und anderen, die signifikante Variablen sind, die das Wachstum von elektronischen Komponenten, integrierten Schaltungen und anderen elektrischen Geräten bedienen. Die steigende Verbesserung im Telekommunikationssektor aufgrund von 5G und in der Automobilindustrie treibt auch die Produktnachfrage des Unternehmens voran und erweitert den Markt für Lieferanten. Taiwan-basiertes TSMC ist einer der weltweit führenden Vertrags-Chips und hat eine wichtige Rolle bei der Nachfrage nach CMP-Slurries.

Die Region Nordamerika wird auch während des Prognosezeitraums mit dem schnellsten CAGR-Wachstum rechnen. Dies liegt unter anderem an der erhöhten Produktionsaktivität der nordamerikanischen Region in elektrischen Produkten wie Halbleitern, integrierten Schaltungen, MEMS und NEMS. Der zunehmende Einsatz anspruchsvoller Fertigungsprozesse im Halbleitersektor treibt den US-Markt voran. CMP ist in den Vereinigten Staaten zu einer prominenten Fertigungstechnologie geworden.

Wettbewerbsanalyse:

Der Bericht bietet die entsprechende Analyse der Schlüsselorganisationen/Unternehmen, die im globalen Chemie-mechanischen Poliermarkt beteiligt sind, sowie eine vergleichende Bewertung, die in erster Linie auf der Grundlage ihres Produktangebots, der Unternehmensübersichten, der geographischen Präsenz, der Unternehmensstrategien, des Segmentmarktanteils und der SWOT-Analyse basiert. Der Bericht enthält auch eine elaborative Analyse, die sich auf die aktuellen Nachrichten und Entwicklungen der Unternehmen konzentriert, darunter Produktentwicklung, Innovationen, Joint Ventures, Partnerschaften, Fusionen und Übernahmen, strategische Allianzen und andere. Dies ermöglicht die Bewertung des Gesamtwettbewerbs auf dem Markt.

Liste der wichtigsten Unternehmen:

  • Ebara Corporation
  • Angewandte Materialien
  • Cabot Microelectronics Unternehmen
  • Lapmaster Wolters GmbH
  • Fujimi Incorporated
  • CMC Material Inc
  • Hitachi Chemical Company Ltd.
  • Badische Anilin- und Sodafabrik SE
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Revasum Inc
  • Versum Material Unternehmen
  • Evonik Industries AG
  • Asahi Glass Corporation
  • DuPont de Nemours Inc
  • Ferro Corporation
  • 3A Composites Indien Private Limited
  • HKC Vietnam Company Limited
  • Sonstige

Schlüsselmarktentwicklungen:

  • Im Januar 2024, Fujifilm, ein japanisches Unternehmen, baute eine neue Anlage zur Herstellung von chemisch-mechanischen Polierschlämmen (CMP), die im Halbleiterherstellungsprozess eingesetzt werden.

Hauptzielgruppe

  • Marktteilnehmer
  • Investoren
  • Endverbraucher
  • Regierungsbehörden
  • Beratung und Forschung
  • Risikokapitalisten
  • Value-Added Resellers (VARs)

Marktsegment

Diese Studie prognostiziert Einnahmen auf globaler, regionaler und landesweiter Ebene von 2020 bis 2033. Spherical Insights hat den globalen chemischen mechanischen Poliermarkt auf Basis der unten genannten Segmente segmentiert:

Globaler chemischer Mechanischer Poliermarkt, nach Typ

  • CMP Ausrüstung
  • CMP Verbrauch

Globaler chemischer Mechanischer Poliermarkt, nach Anwendung

  • Integrierte Schaltungen
  • Halbleiter
  • MEMS/NEMS
  • Sonstige

Globaler chemischer Mechanischer Poliermarkt, von Regional

  • Nordamerika
    • USA
    • Kanada
    • Mexiko
  • Europa
    • Deutschland
    • Uk
    • Frankreich
    • Italien
    • Spanien
    • Russland
    • Rest Europas
  • Asia Pacific
    • China
    • Japan
    • Indien
    • Südkorea
    • Australien
    • Rest von Asia Pacific
  • Südamerika
    • Brasilien
    • Argentinien
    • Rest Südamerikas
  • Naher Osten und Afrika
    • VAE
    • Saudi Arabien
    • Katar
    • Südafrika
    • Rest des Nahen Ostens & Afrika

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