Global Co-Packaged Optics Market Size, Share, and COVID-19 Impact Analysis, By Type (Optical Transceiver/Light Engine, and Electric Chip), Durch Anwendung (Datenkommunikation, Telekommunikation, Informationstechnologie, Andere) und durch Region (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika, Mittlerer Osten und Afrika), Analyse und Prognose 2022 – 2032

Global Co-Packaged Optics Market Insights Prognosen bis 2032

• Die Global Co-Packaged Optics Market Size wurde 2022 bei USD 15 Millionen geschätzt.
• Der Markt wächst bei einer CAGR von 68,9% von 2022 bis 2032
• Der weltweite Co-Packaged Optics Market wird voraussichtlich bis 2032 USD 2840 Millionen erreichen
• Asien-Pazifik wird voraussichtlich während der Prognosezeit am schnellsten wachsen

DieGlobaler Co-Packaged Optics MarktGrößewird voraussichtlich bis 2032 USD 2840 Mio. erreichen, bei einem CAGR von 68,9% während des Prognosezeitraums 2022 bis 2032.

Co-Packaged Optics (CPO) oder In-Package-Optik (IPO) ist eine ausgereifte Hybrid-Kombination aus Optik und Silizium auf einer einzigen verpackten Plattform, die zur Bewältigung der Bandbreite und der Leistungsbelange der nächsten Generation bestimmt ist. CPO kombiniert Technologie in Glasfaser, digitale Signalverarbeitung (DSP), Switch ASICs und innovative Verpackungen und Tests, um innovative Systemlösungen für Rechenzentren und Cloud-basierte Dienste zu schaffen. Die Co-Packaged-Optik-Technologie wird als revolutionäres Installationsmodell für das gesamte Ökosystem betrachtet, sowie eine tragfähige Alternative zu allgemein etablierten steckbaren Optiken.

Die Silizium-Plattform wird weitgehend als die vielversprechendste Plattform für die großflächige Integration erkannt und die Co-Packaged-Optik ist weithin als ideale Option für potentielle Datencenter-Verbindungen zu sehen. Führende globale Unternehmen wie Intel, Broadcom und IBM haben umfangreiche Forschungen in der Co-Packaged-Optik-Technologie, einem interdisziplinären Forschungsfeld mit photonischen Geräten, integriertem Schaltungsdesign, Verpackung, photonischer Gerätemodellierung, elektronisch-photonischer Co-simulation, Anwendungen und Standardisierung durchgeführt.

RANOVUS Inc. ("RANOVUS") kündigte zum Beispiel die Kompatibilität von AMD Versal adaptive SoCs mit den co-packaged Odin® 800G Direktantriebs-Optikmotoren und Drittanbietern 800G DR8+ wiederverwendbaren steckbaren Modulen im März 2023 an. Die Kompatibilitätsdemonstration ist Teil des größten optischen Netzwerkereignisses von OFC 2023 und demonstriert die Anpassungsfähigkeit des Odin®-Portfolios von RANOVUS für KI/ML- und Kommunikationsanwendungen. Odin®-Optikmodule sind ideal für Datencenter-Designs der nächsten Generation auf Basis von Co-Packaged-Optik, Nahpaketoptik und steckbaren OSFP/QSFP-DD/OSFP XD-Optik-Modulen.

Antriebsfaktoren

Aufgrund der zunehmenden Popularität von 5G-, IoT-, AI- und High-Performance-Computing-Anwendungen hat sich der Datenzentrumsverkehr mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von rund 30% erhöht. Darüber hinaus werden in Rechenzentren etwa drei Viertel des Rechenzentrumsverkehrs erzeugt. Das Wachstum der steckbaren Standardoptik ist wesentlich langsamer als das Wachstum des Datenzentrumsverkehrs. Die Co-Packaged-Optik wird durch das rasche Wachstum bei der Verwendung elektronischer Geräte sowie ein enormes Volumen an Datenübertragung und erhöhtem Datenverkehr angetrieben.

Die zunehmende Internet-basierte Servicedurchdringung sowie die wachsende Nachfrage nach energieeffizienten Geräten dürften die Nachfrage nach dem co-paketierten Optikmarkt im prognostizierten Zeitrahmen treiben. Die Nachfrage nach Rechenzentren, ihre Datenhandling-Kapazitäten zu erhöhen, wächst durch technologische Fortschritte in Informationsreichen Bereichen wie künstliche Intelligenz, fahrerlose Fahrzeuge und digitale Zwillinge. Darüber hinaus bieten Entwicklungen in der photonischen integrierten Schaltungen (PICs)-Technologie komplexe Merkmale wie kompakte Fußabdrücke, verlustarme Übertragung, große Bandbreite, Widerstand gegen elektrische Kurzschlüsse und Widerstand gegen elektromagnetische Störungen (EMI). Solche PICs sind in aufstrebenden Anwendungen wie Datencenter-Verbindung (DCI), Kommunikation, Hochleistungs-Computing (HPC) und optisches Computing weit verbreitet. Solche technologischen Fortschritte werden erwartet, um den mitverpackten Optikmarkt voranzutreiben.

Umschulungsfaktoren

Der komplizierte Konstruktions- und Herstellungsprozess ist jedoch eine wesentliche Voraussetzung für das Wachstum des mitverpackten Optikmarktes. Zudem sind co-Packaged Optiken spröde, teuer und verlustanfällig. Die erhöhten Implementierungskosten der Co-Packaged-Optik für Datenübertragungsstellen wie Datenzentren dürften die Expansion der Co-Packaged-Optik-Branche stymie. Dadurch hemmt dieses Problem das Marktwachstum.

Marktsegmentierung

Nach Typ Insights

Das Segment Optische Sende-/Light-Engine dominiert den Markt mit dem größten Umsatzanteil im Prognosezeitraum.

Auf Basis des Typs wird der globale Co-Package-Optik-Markt in den optischen Transceiver/Lichtmotor und Elektrochip segmentiert. Unter diesen dominiert das Segment optische Sende-/Light-Engine den Markt mit dem größten Umsatzanteil von 68,3% im Prognosezeitraum. Laser in externen Lichtquellen werden in kopackierten optischen Transceivern verwendet. Für optische Transceiver, die keine Lichtquelle enthalten, liefert eine externe Lichtquelle optische Leistung. Co-Packaged Optik ist eine aufstrebende Technologie, die einige der Probleme überwindet, die kleine Formfaktor steckbare optische Transceiver bringen, wie Temperaturmanagement, Stromverbrauch, Bandbreite und Portdichte. Da sich die optischen Transceiver auf demselben Substrat befinden, werden alle durch Kupferspuren auf der Mainboard verursachten Verluste und Verzerrungen eliminiert.

Durch Anwendung Insights

Das Telekommunikationssegment entfiel auf den größten Umsatzanteil von mehr als 57,2% im Prognosezeitraum.

Auf der Basis der Anwendung wird der globale Co-Package-Optik-Markt in Datenkommunikation, Telekommunikation, Informationstechnologie und andere segmentiert. Unter diesen dominiert das Telekommunikationssegment den Markt mit dem größten Umsatzanteil von 57,2% im Prognosezeitraum. Die Wachstumsaussichten für die Co-Packaged-Optiktechnologie aus der zunehmenden Nutzung von Glasfasern in der Telekommunikationsbranche sind aufgrund der zunehmenden Akzeptanz der Technologie in den Datenübertragungs- und Kommunikationsdiensten vielversprechend. Darüber hinaus hat die zunehmende globale Bereitstellung von 5G-Netzwerken die Verwendung von co-paketierten optischen Komponenten zur Folge, die bei der Verbindung von 5G-Basisstationen zur schnellen Datenübertragung beitragen. Diese Überlegungen treiben die Nachfrage der Telekommunikationsindustrie nach einem co-paketierten Optikmarkt.

Regionale Einblicke

Nordamerika dominiert den Markt mit dem größten Marktanteil im Prognosezeitraum.

Nordamerika dominiert den Markt mit über 38,7% Marktanteil im Prognosezeitraum. Diese Erweiterung kann mit einer deutlichen Zunahme der internetfähigen Gadgets verbunden werden, die eine erhöhte Nachfrage nach High-Speed-Daten hat und die Co-Package-Optik formt, die die schnelle Übertragung von enormen Datenmengen ermöglicht. Darüber hinaus propagieren die unterstützenden Regierungsinitiativen zum Aufbau von High-Speed-Internet-Infrastruktur den regionalen Co-Packaged-Optikmarkt nach vorne.

Der Asien-Pazifik hingegen wird während der Prognosezeit am schnellsten wachsen. Diese Erweiterung kann der zunehmenden Nutzung elektronischer Geräte, der Einführung moderner Technologien, dem verstärkten Verbraucherbewusstsein und dem Ausbau des Telekommunikationssektors im Allgemeinen zugeschrieben werden. Darüber hinaus fördern die Bemühungen der Regierung, die optische Technologie und die Halbleiterbranche der Region zu erweitern, die verstärkte Markterweiterung im Bereich der Co-Package-Optik.

Liste der Key Market Players

• Cisco
• Ayar Labs
• Facebook
• IBM
• Intel
• Marvell
• Lumin
• Ranovus
• Microsoft
• Regen Baum Photonik
• Broadcom
• Ranovus
• Rockley Photonics
• SABIC
• SENKO
• TE Connectivity

Schlüsselmarktentwicklungen

• Am 20. März, I-PEX, ein führender Anbieter von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Übertragungsverbindern, und Teramount Ltd, ein führender Anbieter von Silizium-Photonik-Faserverpackungen, gab heute bekannt, dass sie zusammenarbeiten werden, um Silizium-Photonik-optische lösbare Verbindung für Rechenzentren und andere High-Speed-Datacom- und Telekommunikationsanwendungen zu fördern. Die Zusammenarbeit zwischen I-PEX und Teramount wird auf Basis der selbstjustierenden Optiktechnologie von Teramount und den ultrapräzisen Plug-and-Halter-Systemen von I-PEX eine revolutionäre Lösung für die lösbare Faser-zu-Chip-Kommunikation bieten.

• Im August 2022, Broadcom wird seine 25.6Tbit/sec Humbolt Co-Packaged-Optik (CPO)-Schalter in den Rechenzentren des China-basierten Cloud-Providers Tencent einsetzen, um die Einführung der kommenden Netzwerktechnologie zu beschleunigen. Die Schalter basieren auf einem Design, das konventionelles Schalten mit Co-Package-Optik kombiniert und erst Anfang 2021 offenbart wurde. Durch das Zusammenpacken mit dem Schalter ASIC bewegt die Technologie effektiv die Optik und den digitalen Signalprozessor vom steckbaren. Broadcom behauptet, dass es durch Absenken der Anzahl der steckbaren Module den Stromverbrauch drastisch reduzieren kann, da Glasfaserkabel direkt mit dem Schalter verbunden werden können.

Marktsegment

Diese Studie prognostiziert Einnahmen auf globaler, regionaler und nationaler Ebene von 2020 bis 2032. Spherical Insights hat den Global Co-Packaged Optics Market auf Basis der unten genannten Segmente segmentiert:

Globaler Co-Packaged Optics Markt, Typanalyse

• Optische Transceiver/Lichtmaschine
• Elektrischer Chip

Globaler Co-Packaged Optics Markt, Anwendungsanalyse

• Datenkommunikation
• Telekommunikation
• Informationstechnologie
• Sonstige

Co-Packaged Optics Market, Regionale Analyse

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
  • Mexiko
• Europa
  • Deutschland
  • Uk
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Russland
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • Australien
  • Rest von Asia Pacific
• Südamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Rest Südamerikas
• Naher Osten und Afrika
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Katar
  • Südafrika
  • Rest des Nahen Ostens & Afrika