統合パッシブデバイス市場規模、トレンド、価格、予測
業界: Semiconductors & Electronicsグローバル統合パッシブデバイス市場インサイトが2033に予測
- グローバル統合パッシブデバイス市場規模は2023年のUSD 1.24億で評価されました
- 市場規模は2023年から2033年にかけて7.05%のCAGRで成長しています
- 世界的な統合パッシブデバイス市場規模は、2033年までにUSD 2.45億に達する見込み
- アジアパシフィックは、予測期間中に最速で成長することを期待しています。
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グローバル統合パッシブデバイス市場規模は、2033年までのUSD 2.45億を超える見込みで、2023年から2033年までの7.05%のCAGRで成長しています。 高速モバイルコネクティビティの必要性が高まっています。統合デバイス市場における重要な企業は、5Gネットワークの展開の一環として、より多くの機会を見ています。
市場概観
「統合パッシブデバイス」(IPD)とは、主に抵抗器、コンデンサ、誘導器などの受動コンポーネントを構成し、トランジスタの活性成分を欠くモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)を指します。 これらの装置は機能にDC力を必要としませんし、周波数の乗数やミキサーとは異なり、周波数を変換しません。 ウェアラブルでウェアラブルな技術、スマートTV、スマート家電は、IPDをもっと活用しています。 また、ゲームシステム、ルータ、ワイヤレススピーカー、セットトップボックス、ドローンなどのコンシューマーエレクトロニクスで使用されています。 2023年2月、アンテナインピーダンスマッチング、バラン、STM32WLワイヤレスマイクロコントローラ(MCU)用に設計された高調波フィルタ回路を含むNine RF集積パッシブデバイス(RF IPDs)がSTMicroelectronicsによって発売されました。 5Gとモノのインターネット(IoT)の採用により、業界を拡大しています。 高性能でコンパクトな電子機器、IPDの統合をRFアプリケーションにし、消費者の耐久性におけるIPDの使用の増加は、統合パッシブデバイスのための市場を駆動するすべてのものです。 世界的な統合パッシブデバイス市場は、薄くて強力な電子機器の需要の増加によって駆動されています。
チャレンジ
IPD の RF の調整、製造業者は IPD の市場を厳しく制限する長いプロダクト設計周期を要求します。 ディスクリートコンポーネントは、チューニングが非常に簡単です。 IPDのプロダクト設計周期を延ばすRFの調整の間に取り替えるか、または変更することは困難です。
レポートカバレッジ
この調査レポートでは、さまざまなセグメントと地域に基づいて、統合型パッシブデバイス市場を分類し、収益成長を予測し、各サブマーケットのトレンドを分析します。 レポートは、統合パッシブデバイス市場に影響を与える主要な成長ドライバー、機会、および課題を分析します。 市場開拓や競争戦略の拡大、タイプローンチ、開発、パートナーシップ、合併、買収など、市場における競争力のあるランドスケープを引き出しています。 レポートは、主要な市場プレーヤーを戦略的に識別し、プロファイルし、統合パッシブデバイス市場の各サブセグメントにおけるコアコンピテンシーを分析します。
グローバル統合パッシブデバイス市場 レポートの対象範囲
レポートの対象範囲 | Details |
---|---|
基準年: | 2023 |
の市場規模 2023: | 1.24億米ドル |
予測期間: | 2023年 - 2033年 |
予測期間のCAGR 2023年 - 2033年 : | 7.05% |
2033年 価値の投影: | USD 2.45 請求 |
過去のデータ: | 2019年10月20日 |
ページ数: | 234 |
表、チャート、図: | 107 |
対象となるセグメント: | 適用によって、エンド ユーザー、地域およびCOVID-19の影響の分析による. |
対象企業:: | STMicroelectronics、X-FAB シリコンファウンデーションSE、NXP Semiconductors、TSMC、Qorvo、Inc.、CTS Corporation、村田製作所、Infineon Technologies AG、MACOM、ブロードコム、Johanson Technology、Inc.、テキサスインスツルメンツ株式会社、その他主要ベンダー. |
落とし穴と課題: | COVID-19は、挑戦、未来、成長、及び分析を空にし、 |
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工場の運転
ワイヤレスシステムアプリケーションにおけるフィルタやディプレクサーの使用の増加は、市場拡大を推進しています。 さらに、GPSなどのエンターテインメントとナビゲーション技術の高まりが高まっています。 モノのインターネット(IoT)におけるコンデンサ、抵抗器、インダクタなどのパッシブ電気コンポーネントのアプリケーションは、生産者の成長機会を創出し、市場拡大を推進しています。 統合された受動装置のための市場はブルートゥース、GPSシステム、WLAN、RFモジュールおよびLEDsの統合された受動の部品の成長した使用によって運転されることを予測されます。
工場の修復
統合パッシブデバイスのための市場成長は、分離されたコンポーネントと比較して、IPDの高コストによって制限されています。 この業界の主要な企業は、IPDのコストを下げるために働いているので、長期的に最小限に及ぶ影響が期待されます。
市場区分
統合パッシブデバイス市場シェアは、アプリケーションとエンドユーザーに分類されます。
- ザ・オブ・ザ・ EMS及びEMIの保護 セグメントは、予測された期間を通じて最大の市場収益シェアを保持すると推定されます。
適用に基づいて、統合された受動態装置市場はEMS及びEMIの保護、無線周波数の保護、LEDの照明およびデジタル及び混合信号に分類されます。 これらの中で、EMS&EMI保護セグメントは、予測された期間を通じて最大の市場収益シェアを保持すると推定されます。 EMSおよびEMI保護部門の機会は、拡大のための巨大な潜在能力を持つ市場を提示する信号損失および改善信号の強さを減らすことに貢献します。
- 自動車部門は、予測期間を通じて最大の市場シェアを保持することを期待しています。
エンドユーザーに基づいて、統合パッシブデバイス市場は、自動車、家電、ヘルスケア、その他に分けられます。 これらの中で、自動車部門は予測期間を通じて最大の市場シェアを保持することを期待しています。 自動車業界は、自動車電子機器の無線通信用のパッシブ統合デバイスの使用が広く懸念されています。 コンパクトで信頼性の高いパッシブデバイスを必要とするADASアプリケーションでは、レーダー、ライダー、カメラモジュールなどのIPDは重要なコンポーネントです。
統合パッシブデバイス市場における地域セグメント分析
- 北アメリカ(米国、カナダ、メキシコ)
- ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ヨーロッパ)
- アジアパシフィック(中国、日本、インド、APACの残り)
- 南米(ブラジル、南米の残り)
- 中東・アフリカ(UAE、南アフリカ、メアの残り)
北アメリカは予測された時間枠上の統合された受動装置市場の最も大きい共有を握るために期待されます。
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北アメリカは予測された時間枠上の統合された受動装置市場の最も大きい共有を握るために期待されます。 5G技術のIPDの普及は、北米統合パッシブデバイス市場の成長に責任があります。 また、IoT ベースのデバイスの増加と、市場の成長のための有望な消費者エレクトロニクス部門の繁栄の機会が増えています。 また、精密な製造設備を備えた堅牢な半導体業界と、北米では固体製造インフラが整備されています。
アジアパシフィックは、予測期間中に統合されたパッシブデバイス市場の最速のCAGR成長で成長することが期待されます。 ポータブル医療機器におけるIPDの普及、小型化と優れた性能により、アジア太平洋統合パッシブデバイス市場の成長に責任を負います。 また、アジアパシフィックの大手IPDメーカーは、地域に大きな産業拠点や生産コストを削減し、アジアパシフィックに施設を建設しています。
競争分析:
レポートは、主に提供の種類に基づいて、統合パッシブデバイス市場内で関与する主要な組織/コミュニティの適切な分析を提供しています, 事業概要, 地理的存在, 企業戦略, セグメント市場シェア, SWOT分析. また、このレポートは、タイプ開発、イノベーション、ジョイントベンチャー、パートナーシップ、合併、買収、戦略的アライアンス、その他を含む、企業の現在のニュースと開発に焦点を当てた精巧な分析を提供します。 これにより、市場での全体的な競争の評価が可能になります。
主要企業リスト
- STマイクロエレクトロニクス
- X-FABシリコンファウンドリーズSE
- NXPセミコンダクター
- ツイート
- 株式会社Qorvo
- CTS株式会社
- 株式会社村田製作所
- インフィニオンテクノロジーズAG
- マコム
- ブロードコム
- ジョハンソンテクノロジー株式会社
- テキサス・インスツルメンツ株式会社
- その他
主ターゲット聴衆
- マーケットプレイヤー
- IR情報
- エンドユーザー
- 政府の権限
- コンサルティング・リサーチファーム
- ベンチャーキャピタル
- 付加価値リセラー(VAR)
最近の開発
- で 9月2023、 X-FABシリーズ シリコンファウンドリーズSEは、新しい統合パッシブデバイス(IPD)製造機能を追加することにより、すでに広範なRFコンピテンスを拡大したことを発表しました。 XIPDプロセスの起動は、欧州マイクロ波週間(9月17日~22日)の直前に来ました。
- 8月2023日 ウェハレベルの統合パッシブデバイス(IPD)技術がTSMCによって発売され、5Gモバイルデバイスで利用される。 国際メディアからのレポートによると、TSMCは、ウェーハレベルの統合パッシブデバイスを長い間研究し、作成しています。 最新世代の技術もリリースされました。
市場セグメント
2023年から2033年までのグローバル、地域、国レベルでの収益を予測しています。 Spherical Insights は、以下のセグメントに基づいて、統合されたパッシブデバイス市場をセグメント化しました。
アプリケーションによるグローバル統合パッシブデバイス市場
- EMS及びEMIの保護
- 無線周波数の保護
- LEDライト 照明照明
- デジタル及び混合された信号
エンドユーザーによるグローバル統合パッシブデバイス市場
- 自動車産業
- 消費者エレクトロニクス
- ヘルスケア
- その他
グローバル統合パッシブデバイス市場、地域分析による
- 北アメリカ
- アメリカ
- カナダ
- メキシコ
- ヨーロッパ
- ドイツ
- イギリス
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- ヨーロッパの残り
- アジアパシフィック
- 中国語(簡体)
- ジャパンジャパン
- インド
- 韓国
- オーストラリア
- アジア太平洋地域
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- 南米の残り
- 中東・アフリカ
- アラブ首長国連邦
- サウジアラビア
- カタール
- 南アフリカ
- 中東・アフリカの残り
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