日本の半導体市場規模、シェア、COVID-19の影響分析、デバイス別(個別半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路、その他)、アプリケーション別(ネットワークと通信、データ処理、民生用電子機器、発電、電子部品、その他)、コンポーネント、タイプ、ノードサイズ、材料タイプ、エンドユーザー別、および2032年までの日本の半導体市場予測

2032年までの日本半導体市場予測

• 日本の半導体市場規模は2022年に428.6億米ドルと評価されました。
• 市場は2022年から2032年にかけて9.64%のCAGRで成長します。
• 日本の半導体市場規模は2032年までに1,076.3億米ドルに達すると予想されています。
• 予測期間中、日本は最も急速に成長すると予想されます。

 

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日本の半導体市場規模は、2022年から2032年の予測期間中に9.64%のCAGRで成長し、2032年までに1,076.3億米ドルに達すると予想されています。

 

市場概況

日本は現在、半導体の製造と総売上高で世界第 4 位の市場となっています。以来、日本は世界最大の半導体生産国であり、ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) などのストレージ メモリ半導体製品の世界の半導体製造の半分以上を占め、市場評価と要求される特許の点で競合他社を完全に上回っています。しかし、日本の電子情報技術産業協会 (JEITA) 半導体説明会の「半導体の世界生産予測」に記載されている情報によると、現在、日本の半導体生産は世界のわずか 9% を占めています。

 

さらに、日本半導体装置協会(SEAJ)は、2021年に日本の半導体製造装置の売上高が日本記録の360億ドルに達したと発表しました。日本の半導体装置の売上高は過去10年間で4倍に成長しています。SEAJは、2024年度の半導体売上高が年間8％の安定した成長を予測しています。

 

日本のロジック半導体製造ラインは、日本が激しい競争を繰り広げる電気自動車向け半導体市場や、今後の成長市場である産業用半導体の台頭により、需要が拡大すると見込まれている。パワー半導体は、電力を効率的に利用できるようになることから、電気自動車(EV)や温室効果ガス排出削減の取り組みにも欠かせない部品である。2021年のパワー半導体売上高上位10社は、三菱電機、富士電機、東芝、ルネサス エレクトロニクス、ロームなど。世界のパワー半導体市場の約3～6％を日本メーカーが占めている。

 

レポート対象範囲

この調査レポートは、日本半導体市場をさまざまなセグメントと地域に基づいて分類し、収益成長を予測し、各サブマーケットの傾向を分析します。レポートでは、日本半導体市場に影響を与える主要な成長要因、機会、課題を分析します。市場の競争環境を描くために、拡張、製品の発売、開発、パートナーシップ、合併、買収などの最近の市場動向と競争戦略が含まれています。レポートでは、主要な市場プレーヤーを戦略的に特定してプロファイルし、日本半導体市場の各サブセグメントにおけるコアコンピタンスを分析します。

 

推進要因

日本への半導体販売の需要を牽引する最も重要な要因は、世界第 3 位の規模を誇る日本の電子製品産業です。自動車、家電、通信、産業機械など、いくつかの市場エンドが日本の半導体市場に大きな影響を与えています。半導体市場は、消費者需要の変動により、急速かつ緩やかな収益成長の上昇傾向を頻繁に経験してきました。

 

日本は、外国の半導体企業に国内に生産施設を設立するよう促すことで、日本の経済安全保障が高まり、半導体チップの生産再開を後押しできると期待していた。日本国内の半導体生産を支援するプログラムの一環として、政府は2021年に77億ドルの資金援助も承認した。さらに、日本は米国のテクノロジー大手IBMと提携した国営の特別目的会社を通じて、半導体業界で失われた地位を取り戻そうとしている。

 

さまざまな政府の取り組み、技術開発、メーカーの協力により、半導体市場は飛躍的に成長すると予想されています。これは、特にスマートフォンのディスプレイ、コンピュータサーバー、データストレージデバイス、電子計測機器や電子医療機器、モノのインターネット(IoT)、自動車用電子機器、人工知能(AI)向けのチップを提供するメーカーにとって、豊富な機会をもたらします。さらに、クラウドコンピューティングデータセンターの半導体支出は30％増加すると予想されています。さらに、自動車業界の半導体製品に対する需要は急速に増加しています。前述の要因の結果として、日本の半導体市場は予測期間中に急速に成長すると予測されています。

 

市場セグメント

 

• 2022年には、集積回路セグメントは予測期間にわたってより高い成長率を記録するでしょう。

デバイスに基づいて、日本の半導体市場は、個別半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路、その他に区分されています。これらのうち、集積回路セグメントは、予測期間中に高い成長率を示しています。集積回路セグメントは最大であり、特殊な機能を備えた半導体を表します。通常、それらはいくつかの基本的な半導体デバイスで構成されています。このセグメントは、アナログ集積回路、ロジック集積回路、メモリ集積回路、およびマイクロ集積回路にさらに細分化されています。

 

さらに、このセグメントは、IoT ベースのデバイスや家電製品におけるスマート センサーの需要増加、産業プロセスの改善を目的としたセンサーの使用増加、安全性と快適性の向上を求める自動車メーカーの需要増加、スマート センサーを搭載したセキュリティ デバイスを監視および制御するためのワイヤレス テクノロジーの使用加速などの要因により、予測期間中に最も速い速度で成長すると予想されています。インダストリー 4.0 と工場自動化はどちらもセンサーに大きく依存しています。直線または角度の位置決め、傾斜感知、水平、衝撃、落下検出用のセンサーはすべて、機器の状態を監視するために使用されるモーション センサー、環境センサー、振動センサーの例です。

 

• 2022年には、ネットワークおよび通信セグメントは予測期間にわたって大幅なCAGR成長を遂げる見込みです。

アプリケーションに基づいて、日本の半導体市場は、ネットワーキングと通信、データ処理、民生用電子機器、発電、電子部品、その他に分類されます。これらのうち、ネットワーキングと通信セグメントは、予測期間中に大幅なCAGR成長を遂げています。このアプリケーションセグメントの需要は、在宅勤務の必要性が先進国と発展途上国の両方でますます広まっているため、高まっています。半導体市場の進歩は、AIや5Gなどのアプリケーションの商用化の増加によっても促進されています。さらに、スマートフォンやその他の接続デバイスの需要と販売が高いため、データ処理アプリケーションセグメントは半導体市場のかなりの部分を占めています。

 

競合分析:

このレポートは、日本の半導体市場に関与する主要な組織/企業の適切な分析と、主に製品の提供、事業概要、地理的プレゼンス、企業戦略、セグメント市場シェア、および SWOT 分析に基づく比較評価を提供します。また、製品開発、イノベーション、合弁事業、パートナーシップ、合併と買収、戦略的提携など、企業の現在のニュースと開発に焦点を当てた詳細な分析も提供します。これにより、市場内の全体的な競争を評価することができます。

 

主要企業一覧

• TDK株式会社
• IPフレックス
• PEZYコンピューティング
• コーデンシAUKグループ
• ザインエレクトロニクス
• サンケン電気
• ソシオネクスト
• 三菱電機
• 株式会社東芝
• ルネサスエレクトロニクス
• マイクロンメモリジャパン
• ジャパンマテリアル株式会社
• 三洋電機株式会社
• ラピダス株式会社
• セイコーグループ株式会社
• シャープ株式会社
• 信越化学
• フェローテックホールディングス株式会社
• 株式会社SUMCO
• 大日本スクリーン
• AOIエレクトロニクス
• インテルコーポレーション
• 新電元工業
• フルヤメタルC
• サムスン電子

 

主なターゲット層

• 市場参加者
• 投資家
• 利用者
• 政府当局
• コンサルティングおよびリサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者 (VAR)

 

最近の動向

• 2023年3月、スイスの世界知的所有権機関(WIPO)によれば、三菱電機は2022年の国際特許出願件数で世界第4位、日本企業では第1位となった。三菱電機は、知的財産(IP)を将来の成長と発展のための重要な経営資源と位置付け、IP活動を会社の事業戦略や研究開発戦略と慎重に整合させている。

 

• 2023 年 1 月、 TDK 株式会社は、2019 年のオリジナル SmartBug の成功を受けて、IoT 向けスマート リモート データ収集モジュールとして、コンシューマーおよび IoT アプリケーション向けの多数の新しいエキサイティングな機能を備えた InvenSense SmartBug 2.0 を発表しました。ユーザー インターフェイス、BLE、WIFI、USB、SD カード ロギング、および資産監視、スマート ドア ロック、センサー フュージョンなどの以前のアプリケーションはすべて SmartBug 2.0 に保持され、オリジナルの SmartBug エクスペリエンスが維持されています。

 

• 2022年12月、家電製品のインバーターシステム向けに定格電流30Aの超大電流を実現したパワー半導体モジュール「SLIMDIP-Z」を2023年2月に発売すると発表しました。低炭素社会の実現に向けて、電力を効率よく変換するパワー半導体の需要が高まっています。「SLIMDIPTM」シリーズは、小型モジュール化により、エアコン、洗濯機、冷蔵庫など多機能化・高機能化した製品のシステムの簡素化・小型化など、インバーターユニットの幅広い電力・サイズ要件に対応します。

 

市場セグメント

この調査では、2021年から2032年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて日本の半導体市場を分類しています。

 

日本の半導体市場、デバイス別

• 個別半導体
• オプトエレクトロニクス
• センサー
• 集積回路
• その他

 

日本の半導体市場(部品別)

• メモリデバイス
• ロジックデバイス
• アナログIC
• メモリ保護ユニット
• ディスクリートパワーデバイス
• マルチポイントコントロールユニット
• センサー
• その他

 

日本の半導体市場(タイプ別)

• 本質的な材料
• 外在物質

 

日本の半導体市場、ノードサイズ別

• 5nm
• 5/7nm
• 7/10nm
• 14/16nm
• 20/22nm
• 28/32nm
• 40/45nm
• 65nm
• 90nm
• 130nm
• 180nm

 

日本の半導体市場 材料別

• ケイ素
• ゲルマニウム
• ガリウムヒ素
• シリコンカーバイド
• 窒化ガリウム
• その他

 

日本の半導体市場、用途別

• ネットワーキングとコミュニケーション
• 情報処理
• 家電
• 発電
• 電子部品
• その他

 

日本の半導体市場(エンドユーザー別)

• 通信
• エネルギー
• 電気・電子
• 医療とヘルスケア
• 自動車
• 航空宇宙
• 防衛と軍事
• 政府
• その他